三星将在2025年代工2nm芯片，2027年代工1.4nm
(资料图片)
6 月 28 日消息，在 2023 年第七届年度三星铸造论坛 (SFF) 上，三星公布了先进工艺路线图，包括 2nm 工艺量产的详细计划以及性能水平。
三星将在 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 工艺，然后于 2026 年扩展到 HPC，并于 2027 年扩展到汽车领域。
三星的 2nm 工艺（SF2）性能提升 12%、功效提升 25%、与 3nm 工艺 (SF3) 相比，面积减少了 5%。
图源：三星官网
继 SF2 之后，三星将在 2026 年针对高性能计算 (HPC) 推出优化的 SF2P，然后在 2027 年推出针对汽车应用的 SF2A。同样在 2027 年，三星还计划开始量产 SF1.4（1.4nm） 制造工艺。
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